產(chǎn)品中心

sop封裝高低溫沖擊試驗(yàn)箱
sop封裝高低溫沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-11
冷熱沖擊循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備
冷熱沖擊循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-09
超快速冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備
超快速冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-08
超快速冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)
超快速冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-08
高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)器
高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)器適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-07
節(jié)能型冷熱沖擊試驗(yàn)箱
節(jié)能型冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-06
冷熱驟變實(shí)驗(yàn)箱
冷熱驟變實(shí)驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-05
杭州冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備廠家
杭州冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-05
冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備品牌廠家
冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備品牌廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-04
冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備廠家
冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-04
冷熱沖擊試驗(yàn)儀器廠家
冷熱沖擊試驗(yàn)儀器廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-02
冷熱沖擊試驗(yàn)箱廠家
冷熱沖擊試驗(yàn)箱廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-01
深圳實(shí)驗(yàn)室高低溫沖擊箱
深圳實(shí)驗(yàn)室高低溫沖擊箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-01
冷熱沖擊試驗(yàn)箱廠家直銷
冷熱沖擊試驗(yàn)箱廠家直銷適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-01
北京冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)儀
北京冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)儀適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-02-29
半導(dǎo)體冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)儀
半導(dǎo)體冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)儀適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-02-28
半導(dǎo)體冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱
半導(dǎo)體冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-02-27
輪胎冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱
輪胎冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-02-27
芯片冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱
芯片冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-02-26
光伏產(chǎn)業(yè)用冷熱沖擊試驗(yàn)箱
光伏產(chǎn)業(yè)用冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-10-07